（1）HS-1011は低温焼成セラミックス（LTCC）の内層電極用に使用されます。 。。。。。
（2）HS-103Vは低温焼成セラミック（LTCC）スルーホールもしくはビア形成等の層間接続用に使用されます。 。。。。。
（3）HS-105Lは低温焼成セラミック（LTCC）外貌用のワイヤボンディングパッド形成用である。 。。。。。
（4）HS-107Wは低温焼成セラミック（LTCC）外貌に使用されるはんだペーストです。 。。。。。
このシリーズの製品は、印刷性、支解（切断）性および導電性に優れ、セラミックとの共焼成特征も优异です。 。。。。。
