（1）HS-W01S は、アルミナ系セラミックのメタライズ、ヒーター電極及び高温共焼成セラミックプロセス（HTCC)における電極形成に使用されます。 。。。。。。焼成後の膜は緻密で、導電性、接着力が高く、高い品質と信頼性が得られます。 。。。。。。（Pb,Cd筒有害物質不含有（Rohs2.0準拠）
（2） HS-W0iV は、アルミナ系セラミックのメタライズ、ヒーター電極及び高温共焼成セラミックプロセス（HTCC)における層間接続ビア充填ペーストです。 。。。。。。浚？ ？撞郡斡∷⑼ㄟ^性が优异で、底部の露出や外貌の凹みなどの欠陥を生じさせません。 。。。。。。焼成後の膜は緻密で、導電性、接着力が高く、高い品質と信頼性が得られます。 。。。。。。（Pb,Cd筒有害物質不含有（Rohs2.0準拠）
